全覆蓋水冷頭設計
雖然 GeForce GTX 980 大幅度降低 TDP，最終僅剩下 165W，不過發熱量仍然是非常可觀的 81 度，同時會因限制的問題而降頻。編輯以前曾提到，GPU Boost 是屬於懲罰性的結構，在溫度或電流超過限制時，將會逐級降低時脈，甚至是限制在 2D 時脈以利於降溫。
若想要解決降頻問題條件有二，其一為溫度維持在低檔溫度，至多不可超過 82 度，其二則是需要解開電流限制，這個部分則是會牽涉到 VRM 負載加大，進而溫度驟升的問題。而水冷散熱則是可一舉解決這 2 個問題，不過水冷頭又分為單核心或者全覆蓋式，唯有後者才具備解決 VRM 發熱的設計，前者則是會在無風流環境下造成 VRM 永久性的損壞。
▲採用 POM 上蓋的全覆蓋水冷頭。
噴射式水道設計
EKWB 水冷頭在以往大多採用低水阻設計，除了水道密度較鬆散之外，在整套水路中對於水泵的水壓需求並不高，即使用較貧弱的馬達，仍然可以維持一定的流速。不過在高水阻設計中，如噴射水道，就必須要搭配高揚程的水泵去推動。
從壓克力上蓋版本的水冷頭，可以發現這次水道是採用垂直 PCIe 插槽的設計，另外在水道上方則是可以看到一小片金屬，該金屬用途為加壓用途。就如同像疲軟管，當我們把前端軟管壓扁時，原本流動的水會呈現噴射狀，水量會減少但水壓會增高，這個金屬片同等這個用途。
▲紅色箭頭所指即為噴射片。
VRM 區域非一般被動式解熱
另外在 VRM 區域中，這次則是屬於直接解熱的設計，通常情況下，該區域在 EKWB 設計中大多屬於被動式解熱，也就是僅有金屬片覆蓋，但並未有水道設計，這次在 GeForce GTX 980 上，因採用鉭質電容，與較扁平的電感設計，水道設計上仍然可以通過，另外這個設計也較被動式解熱能力高。
▲水冷頭灌滿水後可以發現水道流經區域非常廣。
5 款產品同時上市
在產品數量上，一樣維持 5 款不同材質的產品線，其中 4 款為普通版本，出水頭為外露於 PCB 外部，僅 1 款為 Original CSQ，出水頭直接位於水冷頭上方，較適合空間較大的使用者使用。
另外 EKWB 也提供該水冷頭的一般性能指標，提供給使用者在購買前參考，與預估是否能夠在現有系統中使用。
▲GTX 980 水冷頭性能指標。
加入T客邦Facebook粉絲團
手机平仓大折扣： www.freepromonow.com.