探針卡及LED設備廠旺矽（6223）在旺季需求顯現帶動出貨轉強下，2018年下半年營運可望逐季走揚，擺脫上半年低谷。今早股價聞訊開高，最高勁揚4.65％至72元，惟隨後調節賣壓湧現致使漲勢收斂，早盤維持逾1％漲幅。
旺矽2018年第二季營運轉虧，每股稅後虧損0.3元，拖累上半年合併營收降至21.95億元，為近3年同期低點，毛利率37.47％、營益率1.17％雙創近9年同期低點，歸屬業主稅後淨利0.46億元，每股盈餘0.59元，亦雙創近9年同期低點。
不過，受惠訂單出貨轉強，旺矽2018年7月自結合併營收達4.7億元，月增1.62％、年增49.26％，為2016年9月以來近2年新高、亦創歷史第4高。累計1～7月合併營收26.65億元，年增4.5％，成長率由負轉正。
旺矽發言人邱靖斐24日法說時指出，由於出貨產品毛利率較低、產品結構轉弱，加上研發的多層有機載板（MLO）、MEMS探針卡進度遞延，受認列初期費用拖累，致使上半年整體營運動能疲弱，不過，營運「最壞時期已過」，後續將觸底回升。
展望下半年，邱靖斐指出，今年驅動IC領域需求明顯回溫，由於封測廠積極擴產，帶動探針卡出貨需求，下半年業績持續看好。此外，業界傳出美國繪圖大廠近期推出新一代繪圖晶片，由旺矽獨得測試卡板訂單，將成為下半年成長新動能，旺矽對此則不予評論。
LED檢測設備部分，邱靖斐指出，去年營收貢獻未達5％的垂直腔面發射雷射器（VCSEL）檢測機台，今年可望倍數成長。由於交貨後仍有2～3成尾款需待認證完才能收款，目前尚有約700台、約8～9億元尚未認列，預計將集中在第四季認列。
新產品方面，旺矽積極投入先進半導體測試解決系統（AST）、高低溫測試系統（Thermal）兩產品，分別應用於晶圓前段檢測、車用IC領域，均已打入國內外客戶群。邱靖斐指出，目前新產品事業群營收貢獻約15％，未來成長性看佳。
法人認為，旺矽在歷經結構性調整後，營運可望擺脫陣痛期，在驅動IC、繪圖處理器（GPU）需求拉抬探針卡需求下，第三、第四季營收可望分別年增2成、3成，帶動營運由虧轉盈，獲利可望出現跳躍式成長。
時報資訊 記者林資傑／台北報導
【大馬&新加坡最漂亮正妹】你Follow了嗎？
