本土法人出具最新報告，認為封測廠南茂（8150）受惠3因素帶動2018年第三季營收優於預期，看好毛利率將顯著提升，第四季營運可望續揚。不過，雖然營運轉機性強，但考量整體半導體景氣下滑，認為目前評價合理未低估，維持中立評等、目標價調降至25.1元。
南茂股價9月13日下探19.8元，創上市掛牌以來新低，隨後觸底反彈，近日於22～24元間震盪，今早開低走低、一度下殺跌停板23元，盤中跌幅逾8.5％。不過，三大法人近7個交易日合計買超南茂達1萬4013張，又以外資買超1萬3189張最多。
南茂2018年9月自結合併營收16.95億元，月減2.17％、年增10.51％，三季合併營收50.05億元，季增11.43％、年增12.96％，繳出「雙位數」雙升佳績。累計前三季合併營收135.07億元，年減0.18％，衰退幅度持續縮減。
南茂董事長鄭世杰先前法說時指出，由於手機相關應用需求強勁，下半年以驅動IC及金凸塊（Bumping）應用業務動能最強，稼動率估可提升至85～86％，且產能將持續吃緊，預期將帶動第三季營收優於第二季，毛利率亦可望跟進提升。
法人認為，南茂近期營運好轉，主要受惠3因素帶動。首先，觸控面板感應晶片（TDDI）滲透率持續提升，由於測試時間為傳統面板驅動IC（DDIC）的2～3倍，有助封測廠毛利率提升。
其次，新款智慧型手機採窄邊框設計，使面板驅動IC封測由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），對封測廠增添薄膜收入，帶動平均銷售單價（ASP）達傳統的2～3倍，同步拉抬毛利率表現。
此外，大客戶美光受中美貿易戰影響，規畫調整委外封測訂單分配比重，南茂可望因此受惠，獲得更多DRAM及NAND Flash封裝轉單，效益自第三季起逐步顯現，法人看好此額外轉單可望成為南茂明年營運成長主動能。
整體而言，法人看好南茂第三季毛利率可望回升至1年高點，帶動獲利成長優於營收，受惠美光轉單及產業趨勢不變，第四季營收及毛利率仍可望小幅續揚。不過，考量整體半導體景氣下滑，認為南茂目前評價合理未低估，維持中立評等、目標價自34元調降至25.1元。
時報資訊 記者林資傑／台北報導
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