晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）受步入淡季影響，2018年10月合併營收降至今年次低，但仍創同期新高。美系外資出具最新報告，看淡未來營運成長動能，下修2018～2020年獲利預期，並將評等自「加碼」調降至「中立」，目標價自1200元重砍至450元。
內資法人亦出具報告，認為精測第三季營運表現大致符合預期，但對精測營運後市維持審慎看法，認為因明年高階智慧型手機需求可能低迷、市場競爭亦可能加劇，認為明年獲利成長恐有限，雖維持「持有」評等，但目標價亦自750元降至430元。
精測2018年10月自結合併營收2.48億元，較9月2.7億元減少8.45％，降至今年次低，但仍較去年同期2.35億元成長5.13％，改寫同期新高。累計1～10月合併營收28.06億元，較去年同期28億元微增0.19％，改寫同期新高。
觀察精測10月各產品業務，晶圓測試卡營收1.8億元，月減19.64％、仍年增7.43％。IC測試板營收0.45億元，月增達71.94％、年增1.97％。技術服務與其他營收0.21億元，月增10.09％、年減5.63％。
展望第四季，內資法人認為，隨著Android手機需求持續降溫、蘋果iPhone供應鏈探針卡拉貨旺季已過，預期第四季營收將季減10～20％，毛利率估與第三季相當。美系外資亦將精測全年財測下修，將營收預期下修23％、毛利率下修4個百分點。
展望營運後市，美系外資認為，精測雖為產業領導者，但隨著智慧型手機成長乏力，恐使印刷電路板（PCB）等零組件升級測試腳步放緩，同時讓新進業者有機會拉近差距，將降低精測議價與獲利能力。
內資法人亦認為，雖然市場先前已下修營運展望，但考量明年高階智慧型手機需求可能不振，且市場競爭有激化之虞，預期精測恐面臨更顯著的均價壓力，明年營收恐難強勁成長、獲利成長動能亦承壓，對營運展望仍審慎看待。
美系外資將精測2018～2020年每股盈餘預期分別下修6％、39％、36％，調降投資評等至「中立」，目標價由1200元重砍至450元。內資法人雖維持「持有」評等，但目標價亦自750元降至430元。
時報資訊 記者林資傑／台北報導
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