薄膜覆晶封裝（COF）載板廠易華電（6552）今日召開法說會，副總經理黃梅雪指出，在智慧型手機改採COF封裝需求帶動下，目前接單已滿載至明年3月，對第四季營運後市樂觀看待。法人看好易華電第四季單月營收逐月創高，獲利亦可望顯著躍進。
易華電主營面板驅動IC封裝用的捲帶式高階覆晶薄膜IC載板（Tape-COF），為全球唯一擁有3種技術製程的公司，Sub減成法主要應用於高階及AMOLED電視產品，Semi半加成法應用於高階智慧型手機和穿戴裝置產品，雙面法技術則應用於記憶體和邏輯IC產品。
易華電2018年10月自結合併營收2.06億元，月增18％、年增達79.21％，改寫歷史新高。累計1～10月合併營收14.52億元，年增36.72％。黃梅雪表示，主要由於智慧型手機因改採全螢幕、窄邊框設計而改採COF封裝，進而帶動訂單下半年大爆發。
易華電2013年因市況不佳而封存40KK減成法產能、2015年重啟20KK，目前產能為20KK減成法、40KK半加成法。黃美雪表示，半加成法產能原先全用於生產大尺寸COF，隨著下半年智慧型手機訂單需求放量，用於智慧型手機的產能自2KK逐月增加至目前的8KK。
由於半加成法生產手機COF在良率及成本上具優勢，易華電規畫明年40KK半加成產線全數用以生產手機用COF，目前已將20KK大尺寸產能轉至減成法，並規畫重啟先前封存的20KK減成法產線，預計明年下半年將大尺寸COF產能全數移轉至減成法生產。
黃梅雪表示，手機用COF良率7月初期僅5成多，目前已成功提升突破8成，未來目標突破9成。而第四季營收增加主要來自2部分，一是訂單需求成長，但第三季尚未滿載，產能自第四季起逐季提升，另一則是價格較佳的手機用產能逐步增加。
黃梅雪指出，由於手機用COF自7月出貨，產品結構亦自下半年出現變化。第四季半加成法的大尺寸、手機用小尺寸產能比重亦將逐步變化，在難度較高、但價格較佳的手機用COF產能比重增加，且良率亦有顯著提升下，亦有助於改善整體獲利表現。
易華電尚未公布第三季財報。法人預期，易華電在營收規模擴大下，雖然初期手機用COF良率仍低，但預期第三季獲利可望較上半年持穩向上，第四季在良率提升、營收逐月創高下，獲利可望大躍進，力拚單季賺贏上半年。
時報資訊 記者林資傑／台北報導
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