晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）受營業成本增加影響，2018年第三季毛利率降至50.09％新低，但仍守住5成關卡，稅後淨利1.78億元，每股盈餘5.46元。合計前三季稅後淨利5.51億元，每股盈餘16.82元，仍雙創同期次高，整體表現符合法人預期。
精測2018年第三季合併營收創9.27億元次高，季增4.45％、年減0.82％。惟受先進製程投入成本增加，毛利率創50.09％新低，營益率亦「雙降」至24.39％。稅後淨利1.78億元，季減13.14％、年減22.77％，每股盈餘5.46元，低於第二季6.28元及去年同期7.49元。
合計精測前三季合併營收25.58億元，年減0.26％，仍創同期次高。毛利率53.52％、營益率27.19％，低於去年同期55.65％、29.84％。稅後淨利5.51億元，年減11.58％，每股盈餘16.82元，低於去年同期20.23元，仍雙創同期次高。
精測表示，晶圓代工客戶仍為第三季營收主力來源，占比達61％，IC設計、探針卡客戶占比亦增加，主因美系、東北亞終端客戶需求較強。此外，以微間距別（pitch）觀察，受惠中國大陸客戶規格升級，80～89um手機應用處理器（AP）營收占比較第二季提升。
至於第三季毛利率創新低，精測說明，主因為解決高溫測試可靠度疑慮，致使成本支出增加，但毛利率仍守穩50％關卡。展望後市，目前此困擾狀況已徹底排除，並順勢建立高溫測試可靠度完整解決方案，毛利率可望逐季恢復過往水準。
同時，精測透過多元產品策略控管經營風險，持續發展各式應用探針卡，目前手機應用處理器（AP）、特殊應用晶片（ASIC）及射頻（RF）等領域已獲客戶採用，預計明年首季有機會獲得客戶訂單，對未來展望維持審慎樂觀。
精測總經理黃水可表示，5G及人工智慧（AI）帶動自雲端、邊緣至終端的各式應用需求，所需晶片必百家爭鳴，預期將創造許多晶圓測試探針卡新商機。為掌握此難得機遇，精測投入資源積極發展各式探針卡，以搶攻潛在可觀商機。
時報資訊 記者林資傑／台北報導
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